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ADMS一站式芯片解决方案为客户的SoC架构设计、IP选择、代工厂、封装、测试和工艺组合提供高度的灵活性,以交付高性能、低功耗和高性价比的半导体产品。 

 

ADMS协助客户选择最合适的代工厂。代工厂提供多项目晶圆片(MPW)服务,该服务使客户能够共享光掩膜版和一次性工程硅圆片,从而降低产品原型的成本,以提供客户更具成本效益的晶圆原型服务。 

 

代工厂同样也提供其代工客户和其它芯片服务单位及机构光掩模制造服务,制程可以覆盖多个工艺节点的光掩模。 

 

客户使用ADMS光掩模制造服务作为其一站式服务的一部分,可以享受到如下好处:缩短从流片到芯片制造的周期、降低光掩模在运输过程中的损伤几率、增加服务的灵活性以及减少成本。 

 

IC封装是连接裸diePCB的集成电路制造中的重要流程和技术。它充当敏感的芯片的一个可靠和便捷的测试载体。用于新一代电子设备的先进IC封装要求具有以下特点:半高,高损耗功率,和在电压和可靠性方面有更好的性能。 

 

IC封装技术的进步正在推动半导体技术的发展和无线及互联网市场的爆炸。ADMS协助客户去找到满足这些复杂需求的IC封装解决方案。 

 

ADMS帮助我们的客户去筛选全方位的半导体测试服务,包括前端工程测试、晶圆探针、最后的逻辑测试、混合信号、半导体存储和其它的相关测试服务。我们合作伙伴的测试服务所采用的技术和技能在半导体业界是最先进的。 

 

我们通过不同的封装测试了各种类型的设备,包括射频、模拟及混合信号、数字电源管理、内存和各种组合,如特定应用集成电路、多芯片模块、系统封装(SiP)和3D堆叠封装。我们还测试生物装置、加速度计、陀螺仪、压力传感器和其他类型的MEMS器件。